レーザー 直射 画像 ファイバー の 利点 1高解像度 - LDI ファイバー技術では非常に高解像度を実現できます.これは,レーザービームが微小な領域に正確に焦点を当てることができ,細いパターンや回路を表示できるようにするためです.例えば,,印刷回路板 (PCB) の製造では,幅と距離が数ミクロメートルくらいの線を製造できます.スマートフォンやタブレットPCの回路板などの高密度電子製品の生産には不可欠ですこの高解像度は,より多くの電子部品と回路を限られたスペースに統合し,製品の性能を向上させるのに役立ちます. 2高精度 レーザー線路と強度をコンピュータで制御することで 設計されたパターンが 標的材料に正確に転送できます伝統的な画像処理方法と比較して柔軟な印刷回路 (FPC) の生産を例に挙げると,LDIファイバーは,機械伝送や模具精度が不十分であるなどの要因によるエラーを減らすことができます.LDI ファイバー は 柔軟 な 基板 に 複雑な 回路 パターン を 精密 に 作り出せる電子製品には,形状とサイズ精度の要求が非常に高く,電路接続の精度を保証します. 3柔軟性 - LDIファイバーは優れた柔軟性を持っています.それは様々な形状,サイズ,複雑度のレベルのパターンを容易にイメージすることができます.単純な幾何学的な形状であれ 複雑な統合回路パターンであれ例えば,カスタマイズされた光学コンポーネントやセンサーの製造時,LDIファイバーは,さまざまな製品要求に適応するために,特定の設計要件に従ってイメージングパラメータを迅速に調整できます. 4接触のない処理 - LDI繊維は接触式画像技術として,従来の画像技術で発生するツール磨きや画像素材への物理的な損傷を避けます.敏感な光電子材料の画像処理において物理的な接触により,材料表面に擦り傷や汚れが加えられることはありません.この接触しない特性により 高精度で易く破損する材料を加工するために使用できます高精度光学フィルムなどです 5. 良質な繰り返し能力 - 画像のパラメータが設定されると,LDIファイバーは同じ品質の画像を安定して再現できます.これは大量生産にとって非常に重要です.例えば,大規模な集積回路チップの生産,各チップは同じ回路パターンを正確に複製する必要があります. LDIファイバーは,生産プロセスを通して各チップの回路パターンの高い一貫性を確保できます.生産の生産率を向上させる. 6環境に優しいエネルギー効率 レーザー画像処理の過程で,LDIファイバーは,電力を比較的効率的に利用します.エネルギーは主にイメージングを必要とする領域に集中しています必要なエネルギー損失を削減する.同時に,多くの化学剤の使用を必要としない.伝統的な光石工学技術で使用される 開発者とエッチントなど環境汚染のリスクを減らす. 特徴 1画像の速度が速い LDIファイバーは高速画像処理を可能にします これはレーザーの高エネルギーと高精度制御により 複雑なパターンの画像処理を短時間で完了できるからです 例えばPCB製造の大量生産過程で設計された回路パターンを回路板に迅速に転送し,生産効率を向上させることができます.異なる生産リズムに適応するためにレーザーパワーやスキャン周波数などのパラメータに応じて調整できます.. 2デジタル制御 レーザービームをコンピュータソフトウェアで制御することで モデルを修正し 最適化し リアルタイムで正確にイメージすることができますパターンを調整する必要がある場合ソフトウェアで対応するパラメータのみを修正し,その変更が画像処理に即座に反映される.このデジタル制御の特徴は,自動生産の実現と自動生産ラインとのシームレスな接続を容易にする知的生産レベルを向上させる. 応用シナリオ 1印刷回路板 (PCB) 製造 LDI繊維は PCB 製造に広く使われています シンプルな単面板から複雑な多層高速回路板まで 製造するために使用できます高密度インターコネクト (HDI) PCBの製造において電子製品の小型化と高性能の要件を満たす. 例えば,電子機器の製造は,5G通信機器用の回路板の製造において, LDI ファイバー技術により,回路板が高周波信号伝送をサポートし,限られたスペースでより機能的なモジュールを統合することを保証できます. 2柔軟な回路板 (FPC) の生産 - 柔軟な回路板では,LDIファイバーが独自の利点をもっています.FPCは折りたたみ,折りたたみられる特性がありますので,線の精度と柔軟性に対する要求が高くLDI繊維は柔軟な基板に複雑な線形を正確に作成することができ,加工中に柔軟な材料の性能を損なうことはありません.ウェアラブルデバイスと折りたたむ画面の携帯電話用のFPCの生産高品質の回路製造のための鍵となる技術の一つです 3オプティカル部品製造 - 光学部品の製造において,例えば光立体マスクやマイクロレンズ配列の製造においてLDI ファイバー は 光学 表面 の 微小 な 構造 を 精密 に 彫り出せるレーザービームのエネルギーと経路を制御することで,特定の光学特性を持つ光学部品を製造することができる.半導体光立体撮影用のマスクの製造においてLDIファイバーは高精度パターン転送を実現できます半導体チップの製造プロセスにおける光立光精度を確保し,それによってチップの性能と統合を改善する. 4センサー製造 - LDI繊維は,高精度および小型化特性を有するセンサーを製造するためにセンサー製造に使用されます.微小電気機械システム (MEMS) センサーの製造センサーの敏感な要素と回路接続部品を正確に生成することができます.この高精度な製造能力により,センサーは物理量の変化をより敏感に検出し,様々な複雑な作業環境に適応することができます自動車電子システムの圧力センサーや加速センサーの製造など
レーザー 直射 画像 ファイバー の 利点 1高解像度 - LDI ファイバー技術では非常に高解像度を実現できます.これは,レーザービームが微小な領域に正確に焦点を当てることができ,細いパターンや回路を表示できるようにするためです.例えば,,印刷回路板 (PCB) の製造では,幅と距離が数ミクロメートルくらいの線を製造できます.スマートフォンやタブレットPCの回路板などの高密度電子製品の生産には不可欠ですこの高解像度は,より多くの電子部品と回路を限られたスペースに統合し,製品の性能を向上させるのに役立ちます. 2高精度 レーザー線路と強度をコンピュータで制御することで 設計されたパターンが 標的材料に正確に転送できます伝統的な画像処理方法と比較して柔軟な印刷回路 (FPC) の生産を例に挙げると,LDIファイバーは,機械伝送や模具精度が不十分であるなどの要因によるエラーを減らすことができます.LDI ファイバー は 柔軟 な 基板 に 複雑な 回路 パターン を 精密 に 作り出せる電子製品には,形状とサイズ精度の要求が非常に高く,電路接続の精度を保証します. 3柔軟性 - LDIファイバーは優れた柔軟性を持っています.それは様々な形状,サイズ,複雑度のレベルのパターンを容易にイメージすることができます.単純な幾何学的な形状であれ 複雑な統合回路パターンであれ例えば,カスタマイズされた光学コンポーネントやセンサーの製造時,LDIファイバーは,さまざまな製品要求に適応するために,特定の設計要件に従ってイメージングパラメータを迅速に調整できます. 4接触のない処理 - LDI繊維は接触式画像技術として,従来の画像技術で発生するツール磨きや画像素材への物理的な損傷を避けます.敏感な光電子材料の画像処理において物理的な接触により,材料表面に擦り傷や汚れが加えられることはありません.この接触しない特性により 高精度で易く破損する材料を加工するために使用できます高精度光学フィルムなどです 5. 良質な繰り返し能力 - 画像のパラメータが設定されると,LDIファイバーは同じ品質の画像を安定して再現できます.これは大量生産にとって非常に重要です.例えば,大規模な集積回路チップの生産,各チップは同じ回路パターンを正確に複製する必要があります. LDIファイバーは,生産プロセスを通して各チップの回路パターンの高い一貫性を確保できます.生産の生産率を向上させる. 6環境に優しいエネルギー効率 レーザー画像処理の過程で,LDIファイバーは,電力を比較的効率的に利用します.エネルギーは主にイメージングを必要とする領域に集中しています必要なエネルギー損失を削減する.同時に,多くの化学剤の使用を必要としない.伝統的な光石工学技術で使用される 開発者とエッチントなど環境汚染のリスクを減らす. 特徴 1画像の速度が速い LDIファイバーは高速画像処理を可能にします これはレーザーの高エネルギーと高精度制御により 複雑なパターンの画像処理を短時間で完了できるからです 例えばPCB製造の大量生産過程で設計された回路パターンを回路板に迅速に転送し,生産効率を向上させることができます.異なる生産リズムに適応するためにレーザーパワーやスキャン周波数などのパラメータに応じて調整できます.. 2デジタル制御 レーザービームをコンピュータソフトウェアで制御することで モデルを修正し 最適化し リアルタイムで正確にイメージすることができますパターンを調整する必要がある場合ソフトウェアで対応するパラメータのみを修正し,その変更が画像処理に即座に反映される.このデジタル制御の特徴は,自動生産の実現と自動生産ラインとのシームレスな接続を容易にする知的生産レベルを向上させる. 応用シナリオ 1印刷回路板 (PCB) 製造 LDI繊維は PCB 製造に広く使われています シンプルな単面板から複雑な多層高速回路板まで 製造するために使用できます高密度インターコネクト (HDI) PCBの製造において電子製品の小型化と高性能の要件を満たす. 例えば,電子機器の製造は,5G通信機器用の回路板の製造において, LDI ファイバー技術により,回路板が高周波信号伝送をサポートし,限られたスペースでより機能的なモジュールを統合することを保証できます. 2柔軟な回路板 (FPC) の生産 - 柔軟な回路板では,LDIファイバーが独自の利点をもっています.FPCは折りたたみ,折りたたみられる特性がありますので,線の精度と柔軟性に対する要求が高くLDI繊維は柔軟な基板に複雑な線形を正確に作成することができ,加工中に柔軟な材料の性能を損なうことはありません.ウェアラブルデバイスと折りたたむ画面の携帯電話用のFPCの生産高品質の回路製造のための鍵となる技術の一つです 3オプティカル部品製造 - 光学部品の製造において,例えば光立体マスクやマイクロレンズ配列の製造においてLDI ファイバー は 光学 表面 の 微小 な 構造 を 精密 に 彫り出せるレーザービームのエネルギーと経路を制御することで,特定の光学特性を持つ光学部品を製造することができる.半導体光立体撮影用のマスクの製造においてLDIファイバーは高精度パターン転送を実現できます半導体チップの製造プロセスにおける光立光精度を確保し,それによってチップの性能と統合を改善する. 4センサー製造 - LDI繊維は,高精度および小型化特性を有するセンサーを製造するためにセンサー製造に使用されます.微小電気機械システム (MEMS) センサーの製造センサーの敏感な要素と回路接続部品を正確に生成することができます.この高精度な製造能力により,センサーは物理量の変化をより敏感に検出し,様々な複雑な作業環境に適応することができます自動車電子システムの圧力センサーや加速センサーの製造など